光电包装铝箔袋/电子芯片包装袋/载盘包装袋

产品介绍

光电包装铝箔袋/电子芯片包装袋/载盘包装袋

品名：铝箔袋（镀铝袋）

材质：多层功能性薄膜复合

特性：密封性能极好、阻隔度高、透氧透湿度超低、防潮防污防辐射防腐化、机械性能强、抗爆破性能高、

抗穿刺抗撕裂性能强、耐高温、耐低温、外观高雅、高贵而实用、无毒、无味符合国家标准。（本厂采用的

材料均是全新A级料，食品标准、卫生标准、环保标准皆符合国家规定，请客户放心使用）

适用范围：化装品、面膜、药材、药品、各类溶液、各类食品、各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、液晶

显示器电子元器件、焊接材料、电子产品、电路板等，因涉及范围广，暂不一一列出！